陶瓷與金屬的連接方法比較多，如釬焊、擴散焊、熔焊及氧化物玻璃焊料連接法等，其中釬焊法是獲得高強度陶瓷與金屬封接的主要方法之一。陶瓷釬焊又分為金屬化工藝法（活化Mo -Mn 法）和活性釬料法。

陶瓷釬焊采用與陶瓷線膨脹系數(shù)相近的可伐材料或無氧銅件與金屬化后的陶瓷件通過釬焊實現(xiàn)陶瓷-金屬封接，該封接件可與不銹鋼進行氬弧焊焊接，從而實現(xiàn)陶瓷件與金屬結(jié)構(gòu)件的氣密性連接。這種陶瓷—金屬封接結(jié)構(gòu)具有封接強度高、氣密性好、可靠性高等特點。

我公司產(chǎn)品采用套封、平封、針封及刀口封等封接結(jié)構(gòu)，可滿足不同客戶的需求。

真空氣密性: <1×10^-11Pa.m^3/sec
抗拉強度: >3000Kg/cm^2

用途：應(yīng)用于電力、電子用真空開關(guān)管、繼電器、各種調(diào)速管、行波管、微波管、磁控管、閘流管、觸發(fā)器、真空電極、真空規(guī)管、微波夜視儀等相關(guān)真空絕緣行業(yè)。

陶瓷封接產(chǎn)品建議使用溫度不超過700℃。